还是电子通信技术

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     2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。[1

      2019年9月4日，三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos 980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。







     2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。




       荣耀V30系列配备了华为的高端5G芯片，麒麟990 5G，同时也是全球首家旗舰级5G SoC芯片。 该芯片采用了7nm + EUV工艺技术，第一次把5G基带集成电路到SoC上。
       在网络方面，这款芯片是首款支持NSA / SA架构和双TDD / FDD全波段，是业界第一款全网通5G SoC。2021年4月20日，在2021创见未来大会上，紫光展锐发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，旗下一系列4G、5G芯片也被重新打造，其中搭载全球首款6纳米EUV（极紫外光刻）工艺5G芯片的处理器，将于2021年7月份上市。

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紫光展锐已经出来了

应用处理器

1+3+4”三丛集CPU架构，主频2.7GHz
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Arm Mali-G57 4核 GPU
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LPDDR4X内存 + UFS3.1闪存

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工业级的芯片设计
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展锐的5G物联网解决方案，采用工规级的芯片设计，拥有宽温的特性，工作环境温度可达-40℃ ～ +85℃，可广泛用于5G多个垂直行业及终端形态，赋能5G工业物联网


5G SA和NSA组网
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展锐5G解决方案均同时支持5G 非独立（NSA）与独立（SA）组网，并支持Sub-6GHz全球主流频段及FDD+TDD模式，可灵活实现全球的各种 5G 连接

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全内置的金融级安全解决方案
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展锐的5G安全解决方案将金融级iSE安全单元集成在SoC中，可实现更高的安全性。相比SE方案，运算能力提升2倍，存储容量提升20倍，通信带宽提升10倍，支持视频加密通话以及国际主流算法， 让5G连接更有保障

展锐的第二代通信技术平台马卡鲁2.0， 集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G Modem，支持载波聚合和上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。基于展锐创新的5G超级发射技术，小区近点上传速率可提升60%，解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点

odyssey

EUV SA/NSA  基带、载波聚合、上下行解耦，楼主研究的不少，关键技术还是在外国手里，特别是射频芯片